AI

IBM anunță prima tehnologie de cipuri sub 1 nanometru, cu tranzistori nanostack

IBM a prezentat primul cip de testare de 0,7 nm, bazat pe arhitectura nanostack, care promite o performanță cu 50% mai mare și un consum redus cu 70% față de nodul de 2 nm.

Cip semiconductor IBM cu tehnologie nanostack sub 1 nm
Foto: go4it

IBM a anunțat prima tehnologie de procesare a semiconductorilor sub 1 nanometru (nm), un cip de testare de 0,7 nm (7 angstromi) bazat pe arhitectura „nanostack”. Potrivit companiei, această descoperire ar putea reduce semnificativ consumul de energie și spori dramatic performanța de calcul, în special pentru centrele de date dedicate inteligenței artificiale și semiconductorilor de înaltă performanță.

Ce reprezintă tehnologia sub 1 nm

În timp ce marii producători precum TSMC, Samsung și Intel concurează pentru comercializarea proceselor de 2 nm, IBM a propus un nod mai avansat, de 0,7 nm. Nanometrii indică precizia procesului: cu cât valoarea este mai mică, cu atât mai mulți tranzistori încap pe un cip. Noul cip poate integra aproximativ 100 de miliarde de tranzistori pe o suprafață cât o unghie, dublând densitatea față de nodul de 2 nm anunțat de IBM în 2021.

Arhitectura nanostack și beneficiile sale

Tehnologia nanostack folosește două plăci de siliciu în loc de una, împreună cu o legătură dielectrică ultra-subțire, o configurație inedită. Tranzistorii sunt stivuiți atât pe verticală, cât și pe orizontală, într-o structură 3D, similară cu un bloc de apartamente față de case unifamiliale. Aceasta crește densitatea de integrare și eficiența, dar și complexitatea producției.

Comparativ cu nodul de 2 nm al IBM, procesul de 0,7 nm oferă o performanță cu până la 50% mai mare și o eficiență energetică cu 70% mai bună. De asemenea, densitatea SRAM este cu 40% mai mare, iar îmbunătățirile pentru tranzistoarele logice sunt și mai semnificative.

Impact asupra inteligenței artificiale

Arhitectura nanostack oferă flexibilitate în proiectarea cipurilor dedicate IA. Capacitatea de a suprapune componente în 3D și de a combina materiale diferite simplifică dezvoltarea cipurilor optimizate pentru calcule de inteligență artificială. IBM subliniază că proiectanții pot crea cipuri de înaltă performanță adaptate aplicațiilor IA cu mai multă libertate.

Planuri de comercializare și viitor

IBM intenționează să comercializeze tehnologia în termen de cinci ani. Compania colaborează cu foundry-ul japonez Rapidus pentru producție. Deși IBM s-a retras din producția de cipuri în 2015, rămâne un jucător important în proiectare. Pe termen lung, IBM plănuiește să treacă la noduri de 5, 3 și chiar 1 angstrom, continuând miniaturizarea.